日本半导体设备巨头业绩狂飙，2024财年目标再上调
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日本半导体设备巨头发布亮眼财报！营收净利创历史新高，中国市场地位稳步提升
7月26日，日本半导体设备大厂公布了2024年第二季度财报，成绩令人瞩目。数据显示，该公司的合并营收较去年同期飙升34.6%至1,342亿日元，合并营业利润暴涨106.9%至277亿日元，合并净利润更是暴增93.2%至182亿日元。这些数据均创下了历年同期的历史新高纪录。
存储和晶圆代工需求旺盛
财报分析显示，存储和晶圆代工需求的增加显著带动了该公司的半导体制造设备事业部表现出色。该部门营收较去年同期大增36.2%至1,121亿日元，营业利润大涨110.6%至290亿日元，双双创下历史新高。
中国市场跃居首位
从区域营收方面来看，中国大陆市场的表现尤为抢眼，营收暴涨193%至618亿日元，占比从去年同期的21%升至46%，成为所有市场中的首位。韩国市场营收则萎缩14%至61亿日元，占比5%。北美和欧洲市场也分别下滑了35%和55%。
展望未来：持续增长预期
该公司表示，晶圆代工/逻辑厂加快对最先进产品的投资、存储厂商对用的投资，以及中国新兴和现有厂商对成熟制程的持续投资，预计2024年芯片前段制程制造设备市场将年增约5%，且2025年有望进一步增长。
展望未来：业绩稳步提升
根据此消息，公司将2024年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标从原先预估的5,600亿日元上调至5,645亿日元，同比增长11.8%。合并营业利润目标从1,000亿日元上调至1,050亿日元，同比增长11.5%。合并净利润目标从720亿日元上调至750亿日元，同比增长6.3%。预计营收和营业利润将连续第4年创下历史新高，净利润也将持续创新高。
尽管上调后的数值仍低于市场预期，但日本半导体设备巨头的强劲业绩仍然展现出该行业充满活力。