## 日本全力打造2纳米芯片，目标2027年量产
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日本全力打造“芯片梦”：2纳米半导体或于2027年量产
东京——为了确保国内半导体供应链稳定，日本政府积极推动新一代半导体量产计划。近日，日本首相岸田文雄视察北海道千岁市一座正在建设的工厂，该工厂目标是在2027年开始量产最先进的2纳米半导体。
岸田在现场表示，将尽快向国会提交实现新一代半导体量产所需要的法案，并承诺政府将与民间合作，提供大规模投资和研发支持，解决半导体量产所需的脱碳电力供应问题。为了鼓励从民间融资，日本政府还计划为该公司的贷款提供政府担保，并将在临时国会上提交相关法案。
据了解，这家名为“XXXX”的半导体公司成立于2022年，出资方包括丰田、索尼等8家日本企业。该公司计划在美国的技术支援下，2027年在日本国内量产最先进的2纳米半导体，并预计2025年4月启动试产线。
根据估算，该项目的半导体相关业务到2036年前后将为北海道带来超过18万亿日元的经济效益。 2纳米新一代半导体可用于生成式数据中心和自动驾驶等领域。如果能够在日本国内正式量产，将有助于实现稳定供应，并提升日本的科技竞争力。
当前，正在量产的最微细电路线宽的半导体是3纳米产品，主要由台积电等公司生产。要量产先进半导体，需要5万亿日元的资金投入。目前该公司尚未从金融机构获得贷款，丰田等公司的出资金额也只有73亿日元。为了解决资金问题，日本政府计划通过法律规定政府担保，使更容易从金融机构等筹资。
除了“XXXX”公司外，日本政府还为其他半导体企业提供支持。例如，台积电熊本工厂生产的12～28纳米半导体得到了日本政府提供的最高1.2万亿日元的补贴。
曾经在全球半导体市场占据主导地位的日本，近年来由于投资竞争失利而逐渐落后。如今，日本政府将半导体定位为经济安全保障的重要物资，并通过一系列政策措施全力打造“芯片梦”。