## 芯片巨头争霸！日本呼吁统一先进封装技术标准
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芯片巨头纷争封装标准 日本呼吁业界尽快达成共识
7月28日消息 - 面对台积电、三星和英特尔等芯片巨头的不同封装技术标准，日本办事处总裁近日发声呼吁行业各方尽早达成共识，制定统一的封测技术标准。
近年来，随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高/方向发展，对封装技术的要求不断提高。先进封装技术主要以倒装芯片为主，3堆叠和嵌入式基板封装也在快速增长。内存作为先进封装应用的典型，通过逻辑芯片和多层堆叠实现高速数据传输，已成为训练芯片的首选。
目前，台积电在先进封装技术商业化方面起步较早，其封装技术已被广泛应用于内存。此外，台积电还在开发新的封装技术，如2.5D/3D堆叠封装等，以进一步巩固其市场地位。面对台积电的强势，三星和英特尔也在积极投入新一代先进封装技术的开发。三星推出了Fan-Out wafer Level Packaging（FoWLP）和Chip Scale Package（CSP）封装技术，而英特尔则推出了EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术，均在努力追赶台积电的步伐。
然而，统一封装标准并非易事。一方面，各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略；另一方面，封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。
日本办事处总裁指出，当前的技术分散状态阻碍了生产效率的提升，并可能对整个行业的利润水平产生不利影响。他呼吁相关企业能够尽早达成共识，制定统一的封测技术标准，以推动整个行业的健康发展。